品名

粒徑 μm

熔點 ℃

推薦PHR

典型Tg ℃

凝膠時間(1g膠）

用途

性能描述

品牌

EH-15LS

5

170

10-20

140

130℃/15min

電子膠黏劑、半導體灌封

咪唑型，耐溶劑，儲存穩定性良好，接著力強

艾迪科

EH-3293S

10

110

20-30

139

110℃/15min

電子電氣接著，灌封

標準咪唑類潛伏性固化劑

艾迪科

EH-4351S

5

190

5-10

137

150℃/5min

粉末涂料、電子膠黏劑、結構膠黏劑

DICY改性型，快速固化，高接著

艾迪科

EH-5046S

5

120

20-25

150

150℃/40sec

電子封裝，電子膠黏劑

咪唑型，高Tg，快速固化型

艾迪科

EH-3636AS

5

210

8

135

180℃/30min

膠黏劑、預浸料

DICY型，分散性良好

艾迪科

EH-3842

10

170

1-12

130

130℃/15min

結構膠，CFRP粘合劑

DICY低溫固化型，高粘接

艾迪科

EH-4360S

5

110

15-25

135

110℃/15min

電子膠黏劑、電氣封裝、DICY促進劑

改性胺類固化劑，高剝離

艾迪科

EH-5011S

5

90

20-30

140

80℃/30min

電子膠黏劑，電子灌封

咪唑型，低溫固化，高耐熱

艾迪科

EH-5031S

5

80

50-60

80

80℃/5min

電子膠黏劑，可返修膠黏劑

改性胺類，低溫快速固化

艾迪科

EH-5001P

5

100-110

15-25

100

100℃/4min

電子封裝，電子膠黏劑

EH-4360S的低鹵素型，500ppm

艾迪科

EH-5057PK

2

70-80

50-60

85

80℃/3min

電子材料接著，可返修型

EH-4357S的超細低鹵素型，200ppm

艾迪科