Lepcu?潛伏性固化劑
- 規格參數
- 特征應用
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品名
粒徑，μm
熔點，℃
推薦PHR
95%固化時間（1g膠）
性能概述
用途
品牌
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HMA-2300
10（D50）
105
15-25
80℃/40min
改性咪唑型，低溫快速固化，固化物啞光
電子封裝、電子膠黏劑、復合材料、固化劑促進劑
絡合
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HAA 1020
10（D50）
115
15-20
80℃/30min
改性胺類，低溫快速固化，固化物表面亮光
電子封裝，電子接著
絡合
新產品要聞
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