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LED封裝用高粘接環氧樹脂

發布時間:2019-04-06

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絡合上海研發中心成功開發出一系列環氧樹脂,主要用在LED及半導體封裝領域。該樹脂具有良好的熱老化和光老化性,同時對基材具有良好的粘接性,極低的光衰性和良好的耐濕熱性,同時還具有增韌和抗高低溫沖擊的性能,目前實驗室還在完善相關數據,歡迎客戶前來索樣。


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