絡合上海研發中心成功開發出一系列環氧樹脂,主要用在LED及半導體封裝領域。該樹脂具有良好的熱老化和光老化性,同時對基材具有良好的粘接性,極低的光衰性和良好的耐濕熱性,同時還具有增韌和抗高低溫沖擊的性能,目前實驗室還在完善相關數據,歡迎客戶前來索樣。
性能維度
行業維度
工藝維度
環氧樹脂
環氧固化劑
環氧稀釋劑
功能性材料
新品推薦
公司新聞
行業新聞
社交媒體
公司簡介
企業文化
研發中心
榮譽資質
在線留言
聯系方式
辦公研發中心:
版權所有©2014-2021 絡合高新材料(上海)有限公司滬ICP備15009875號